有研半导体“集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目” 于12月18日举行封顶仪式。项目历时9个月时间，如期完成了单晶加工厂房、硅片加工厂房、综合动力站三大主体厂房以及原辅材料库的主体结构封顶。德州经开区党工委副书记、管委会副主任沈四平，有研集团党委书记、董事长赵晓晨，总经理熊柏青，名誉院长屠海令院士，日本RST公司董事长方永义，有研集团副总经理李彦利、周旗钢，日本RST公司董事本乡邦夫、铃木正行，有研半导体执行董事、总经理张果虎等出席仪式。
